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解锁智能设备材料未来趋势密码

   日期:2023-02-03     作者:admin    浏览:94    评论:0    
核心提示:科技新人类的生活, 少不了智能设备。 从智能手机、智能手表、智能家居,到VR/AR。 一款优秀的智能设备,需要具备什么基
科技新人类的生活,

少不了智能设备。

从智能手机、智能手表、智能家居,到VR/AR。

一款优秀的智能设备,需要具备什么基本素养?

更轻、更薄、更强、更绿色

这些正需要经得起考验的先进材料!

赶快根据线索破开谜题,

解锁索尔维的两大秘诀吧!

未来趋势密码,就在其中…

 

密码线索纸1

关键词:轻薄——高强度、轻量化

 

 

随着智能设备的流行和普遍应用,两大消费者最关心的问题正成为智能设备材料未来趋势的关键词——“高强度”、“轻量化”

 

这些都给智能设备材料提出更高的要求:既要保证用户长期使用的可靠性,还要在极端加工条件下,具有易加工性和热稳定性,帮助产品部件更趋轻薄和集中的同时,达到相同甚至更高的性能。

 

索尔维的“轻薄秘诀”

 

面对智能设备消费者和制造商的更高需求,索尔维紧跟时代趋势关键词,开发了一系列走在行业前沿,应用于智能设备的超高强度及低比重材料

 

超高强度Kalix® HPPA, Ixef® PARA

 

✔模量比常规20%玻纤填充聚碳酸酯高3~5倍,可使智能设备壁厚降低约65%,减重达约50%

 

✔低介电常数(Dk)和低损耗常数(Df),可改善天线插入损耗

 

✔可采用各种表面处理工艺如上漆、涂层等,改善外观品质,提高美观度和产出率,有助于降低系统成本

 

✔实现金属替代,可使智能设备轻量化、削减系统成本

 

✔部件集成,减少部件数量,便于组装

 

✔可根据客户需要,提供含生物材料、回收材料的更环保方案

 

低比重Kalix® HPPA

 

✔比重最低小于0.9g/cm3

 

✔良好的韧性, 符合组装、落摔等高应变应用场景

 

✔较PC(Polycarbonate)高的结构强度

 

✔低介电, 符合无线射频相关应用需求

 

✔流动性好, 易于注塑成型

 

 

密码线索纸2

 

关键词:绿色——高性能、生物基

 

当你手捧最新款手机,还盘算着下一次购买时,这无意中便产生了电子废弃物。这些在智能电子设备产品及其部件制造和废弃过程中,产生的大量电子废弃物,由于成分复杂,会导致各种环境问题。

 

索尔维一直致力于推动“索尔维同一个地球”的可持续发展计划。该计划围绕气候、资源及美好生活三大支柱制定路线图,为所有人提供共同价值,迈向可持续的未来。

 

真正可持续的解决方案,其实是从选定材料开始。

 

索尔维拥有专门的技术支持团队,从选定材料开始,为客户就设计、制造以及产品寿命期结束时对环境的影响,逐步展开分析。通过科学的寿命周期评估(LCA),为客户度身定制兼具高性能和绿色的材料。

 

索尔维的“绿色秘诀”

 

索尔维拥有丰富的生物基/回收特种聚合物,能够助力客户实现下一代智能设备的创新和可持续发展目标。

 

生物基聚合物Amodel® Bios

 

✔部分生物基,生物基原料含量高达22%,可降低14%的全球变暖潜值

 

✔采用非食品竞争性基料

 

✔是用100%可再生电力生产的生物基PPA中玻璃化转变温度最高(135°C)

 

✔低吸湿性

 

✔高断裂伸长率和熔接线强度

 

✔出色的表面光洁度和可着色性

 

✔良好的尺寸稳定性和耐化学性

 

生物基聚合物Kalix® HPPA

 

✔生物基原料含量最高达62%

 

✔高强度和高刚性

 

✔美观性

 

✔低吸湿性

 

✔广泛应用于智能移动电子设备中的结构部件和医疗设备部件

 


索尔维的两大“秘诀”可广泛使用在各种智能设备领域,包括折叠手机转轴门板、智能手机壳、智能手表底盘、AR/VR头盔结构架、电子电器组件结构支架、电器元件,以及各种家电,全方位助力电子智能设备的未来前沿发展。

 
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